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MEJOR-507 BGA de Soldadura de Flujo de la goma de Grasa SMT Herramientas de Reparación de Soldadura de la Ayuda de Accesorios Para SMD de la PGA de PCB de renovación Reballing Estación de Reparación

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MEJOR-507 BGA de Soldadura de Flujo de la goma de Grasa SMT Herramientas de Reparación de Soldadura de la Ayuda de Accesorios Para SMD de la PGA de PCB de renovación Reballing Estación de Reparación Descripción: nuevo y de alta calidad.Soldadura (Estaño) pasta es la mejor opción de reballing IC.Más hidratante avanzado la tecnología, la fuerza viscosa duradera.No es fácil de secar, la viscosidad de hasta 48 horas.Excelente humectabilidad y asegura la alta fiabilidad.Specificaton: Tamaño : 60 x 58 mm Composición : Sn63/Pb37 punto de Fusión : 183°C Peso:250 g La mejor en frío temperatura de almacenamiento : de 5 a 10°C ¿Qué hay en el Paquete: 1 x Pasta de Soldadura

  • Punto De Fusión: 183 Celsius
  • Temperatura de almacenamiento: 5-10 grados Celsius
  • Número De Modelo: MEJOR-507
  • Tamaño De Partícula: 25-48µm
  • Peso: 250g
  • Característica: Las Herramientas De La Soldadura De Los Accesorios