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Descripción: Para Samsung J1 J2 J3 J4 G570M J100H J320F Plantilla BGA SC9830A 7730S 7570 3475 CPU IC Reballing los Pines de Estaño de la Planta Neto de Soldadura Calefacción Plantilla Anti Tambor-Anti Tambor-hasta que No se Deforma con Facilidad S trong Magnético

Función: Reballing Para Samsung J1 J2 J3 J4 G570M J100H J320F Plantilla BGA SC9830A 7730S 7570 3475 los Pines de la CPU

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• Número De Modelo: SAM9
• Tamaño De Partícula: 5-15μm
• Nombre De La Marca: NoEnName_Null